(资料图)
记者8月1日获悉，第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。
本届大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区工业和信息化局承办。中国电子专用设备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议。大会已成功举办十届，遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，以“论坛+展览”相结合的方式，为中国半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的平台。
本届大会除主峰会外，还规划安排了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛，研讨议题剑指半导体设备市场痛点以及亟待研讨的问题，届时将邀请行业企业高管，行业重量级专家、学者以及业内嘉宾共同出席，通过学术研究、政策分析、市场研讨发表权威观点与产业发展思路。
来源：中国证券报·中证网 作者：葛春晖
温馨提示：最新动态随时看，请关注金投网APP。
